鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢? 

      回答1：只知道金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中最優(yōu)的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)............ 

      回答2：連接器單純鍍某一種鍍層的很少,一般鍍鎳后再鍍一層金。金的電鍍電導(dǎo)性和焊接性要好于鎳，但成本高。鎳的成本就低，用于下地鍍層對基材起一個填平作用，及后續(xù)鍍層的接著能力。 

      回答3：的電鍍層物理性能比較穩(wěn)定，導(dǎo)電性能也比較優(yōu)良，但材料比較貴重，一般電鍍在端子的接觸層。 

      回答4：單獨(dú)鎳本身電鍍性并不好，一般不會直接鍍鎳來作為焊接用，要就是現(xiàn)在有所謂的可焊鎳，但其實(shí)是鍍鎳后加一層助焊劑而已。